鸡西双轴减薄机厂家深圳市方达研磨技术有限公司

企业简介

方达研磨创建于2007年，是国内从事平面研磨抛光设备研发、生产与销售的企业。产品涵盖双轴减薄机、半自动与全自动晶圆研磨机、倒边机、CMP抛光设备、高精密平面研磨机及配套工装耗材，设备适配碳化硅、蓝宝石、硅片等多种晶圆材料，也用于机械、电子、陶瓷、光学晶体等零部件的精密加工。

产品与服务

主营双轴减薄机、晶圆减薄机、晶圆研磨机、平面研磨机、高精密双面研磨机、CMP抛光机、铜抛机、镜面抛光机、全自动倒边机、半自动倒边机、磨边机、倒角机、双面倒角机等设备，并提供研磨液、抛光液、研磨盘等配套耗材。覆盖半导体减薄、蓝宝石抛光、陶瓷铜抛、石墨环平面研磨等场景，支持整机非标定制与工艺方案输出。

产品优势

• 精度控制稳定

  平面度可达0.1μm，粗糙度可达0.2nm，控制晶圆TTV，保障大批量生产一致性。

• 非标定制适配

  可根据材料特性与产能要求匹配专属研磨抛光方案，支持整机非标定制，缩短调试周期。

• 设备耗材一体

  自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，实现设备与耗材一站式供应，提升工艺匹配度。

解决痛点

• 大尺寸晶圆精度难控

  针对8英寸、12英寸晶圆减薄后TTV波动问题，通过工艺与设备协同控制，提升良率稳定性。

• 超薄晶圆易碎

  优化减薄工艺与主轴结构，降低60μm以下晶圆加工碎片率，减少生产成本损失。

• 通用设备适配性差

  提供非标定制机型，适配不同材质晶圆与特殊零部件，缩短定制周期。

合作流程

• 工艺支持

  提供终身技术支持，协助客户持续优化研磨抛光工艺。

• 需求沟通

  了解材料特性、产能要求与加工精度目标，明确设备选型方向。

• 方案定制

  根据工艺需求提供设备配置与耗材配套方案，支持非标定制。

资质与背书

方达研磨自2013年起获评国家高新技术企业，并获深圳市高新技术企业认定，2023年获专精特新中小企业、创新型中小企业称号。公司拥有38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利之一。

选型建议

• 按材料选机型

  碳化硅、蓝宝石、硅片等不同晶圆材料，需匹配对应的减薄机或研磨机型号与耗材。

• 按产能定配置

  量产需求可选全自动晶圆减薄机，实验或小批量可选半自动或实验型平面研磨机。

• 关注精度指标

  根据TTV、平面度、粗糙度要求选择设备，8英寸可稳定实现5μm超薄研磨。

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公司：深圳市方达研磨技术有限公司

电话：13622378685